Lộ hình ảnh CPU Alder Lake của Intel, xác nhận socket LGA 1700 & PCB hình chữ nhật
maychu > 03-03-2021, 03:45 AM
Những hình ảnh đầu tiên về CPU Desktop thế hệ tiếp theo – Alder Lake của Intel đã được đăng bởi Videocardz. Những hình ảnh cho thấy Intel có kế hoạch thực hiện những thay đổi lớn với dòng vi xử lý Thế hệ thứ 12 sẽ được hỗ trợ trên nền tảng và socket hoàn toàn mới.
CPU máy tính để bàn Intel Alder Lake, Socket LGA 1700
Cho đến nay, Intel đã chính thức xác nhận rằng họ có kế hoạch tung ra hai dòng CPU hoàn toàn mới vào năm 2021. Đầu tiên là dòng Rocket Lake sẽ được phát hành vào quý 1 năm 2021 socket LGA 1200 và dòng thứ hai là Alder Lake sử dụng socket LGA 1700 được lên kế hoạch phát hành vào nửa cuối năm 2021 và sẽ là dòng vi xử lý máy tính để bàn đầu tiên có tiến trình nhỏ hơn 14nm được gọi là 10nm SuperFin hoặc (10 ++).
Dòng CPU Intel Alder Lake sẽ mang lại nhiều cải tiến chứ không chỉ là một nâng cấp về kiến trúc. Đây là dòng sản phẩm CPU đầu tiên trên nền tảng máy tính để bàn chính thống có sự kết hợp giữa các lõi “Atom” nhỏ hơn và lõi “Core” lớn hơn, sẽ được đóng gói trong một PCB trông cao hơn các chip hình vuông mà Intel đã sản xuất từ thập kỷ trước. Trong hình, bạn có thể thấy rõ rằng CPU Alder Lake có hình chữ nhật với kích thước chính xác là 37,5 x 45,0mm trong khi các CPU hiện có với hình vuông có kích thước là (37,5 x 37,5).
Kích thước mới có nghĩa là các CPU Alder Lake và tất cả các CPU trong tương lai sẽ không còn tương thích với các socket hiện có. Do đó, cần có một socket mới và đối với Alder Lake-S, đó sẽ là socket LGA 1700. Mặt sau của PCB vẫn có bố cục quen thuộc và có tổng cộng 1700 miếng đệm tiếp xúc bằng vàng. Đế của Alder Lake rõ ràng lớn hơn và có khả năng chúng ta có thể thấy Intel sử dụng thiết kế chiplet tương tự như của AMD.
>>> Xem thêm: mua hpe dl360 gen10
So sánh các thế hệ CPU dành cho máy tính để bàn của Intel:
Tên dòng CPU Tiến trình sản xuất Số nhân/luồng (cao nhất) TDPs Chipset Socket RAM hỗ trợ PCIe hỗ trợ Ra mắt
Sandy Bridge 32nm 4/8 35-95W 6-Series LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Ivy Bridge 22nm 4/8 35-77W 7-Series LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012
Haswell 22nm 4/8 35-84W 8-Series LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
Broadwell 14nm 4/8 65-65W 9-Series LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015
Skylake 14nm 4/8 35-91W 100-Series LGA 1151 DDR4/DDR3L PCIe Gen 3.0 2015
Kaby Lake 14nm 4/8 35-91W 200-Series LGA 1151 DDR4/DDR3L PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake 14nm 6/12 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake 14nm 8/16 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018
Comet Lake 14nm 10/20 35-125W 400-Series LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020
Rocket Lake 14nm 8/16 TBA 400/500-Series LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
Alder Lake 10nm? 16/24? TBA TBA LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2021
Meteor Lake 7nm? TBA TBA TBA LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2022?
>>> Xem thêm: mua máy ml110 hp
Đây là tất cả những gì chúng ta biết về dòng CPU Alder Lake thế hệ tiếp theo
Các CPU Alder Lake sẽ không chỉ là dòng vi xử lý dành cho máy tính để bàn đầu tiên có quy trình 10nm mà còn có phương pháp thiết kế mới. Theo những gì chúng ta biết cho đến nay, Intel có kế hoạch sử dụng một tổ hợp các lõi CPU dựa trên các IP khác nhau. Các CPU Alder Lake sẽ đi kèm với lõi ‘Cove’ hiệu suất cao và lõi ‘Atom’ tiêu thụ ít điện. Phương pháp thiết kế big.SMALL này tương đồng với các con chip trên smartphone.
Chúng tôi không có bất kỳ chi tiết cụ thể nào về thế hệ kiến trúc ‘Cove’ hoặc ‘Atom’ mà Intel dự định sử dụng cho các CPU Alder Lake của mình nhưng lộ trình của họ chỉ ra rằng kiến trúc Golden Cove và Gracement sẽ khả dụng vào năm 2021.
Ngoài ra, nền tảng LGA 1700 được cho là có công nghệ I/O mới nhất như hỗ trợ bộ nhớ DDR5, PCIe 5.0 và Thunderbolt/WiFi mới. Mặc dù phương pháp thiết kế chip này không phải mới vì chúng ta đã thấy trên smartphone, nhưng chắc chắn sẽ là điều thú vị khi chúng xuất hiện trên desktop.
>>> Xem thêm: mua máy chủ ml350